CICC科技硬件首席分析师彭虎13日在京发布会上表示，伴随着科技产业的浪潮，人工智能物联网的需求正在绽放，半导体产业的创新将为中国科技硬件投资带来三大新机遇彭指出，一是半导体元器件的材料和设备将国产化伴随着经济全球化和服务贸易开放合作，中国逐渐成为全球半导体产业链中制造端的重要组成部分第二，中国智能制造的优势凸显在终端增长和品类拓展的共同作用下，零部件和装配环节将升级第三，未来10年5G移动通信技术和人工智能将驱动发展智能手机，汽车电子，物联网等其他终端市场将取得突破，新兴产品将为品牌崛起提供可能
CICC首席经济学家彭文生表示，当前，我国创新产业链主要面临去中心化和卡脖子风险大幅增加R&D投资是保障半导体产业安全的关键，也是中国人口优势转化为人才优势的重要渠道
在这里简要解释下，半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。芯片则是由不同种类型的集成电路或者单一类型集成电路形成的产品。
郑重声明：此文内容为本网站转载企业宣传资讯，目的在于传播更多信息，与本站立场无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。
