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赛伍技术603212.SH:应用于先进封装的BumpBG胶带已完成研发

栏目:热点    发布时间:2024-10-10 18:30   阅读量:19877   

格隆汇10月10日丨赛伍技术在投资者互动平台表示,新产品中,①应用于陶瓷电容、电感、电阻切割过程的MLCC冷剥离切割胶带正在产品优化阶段,已获得客户订单,并在风华高科、信昌电、国巨等客户中进行测试;②应用于传统封装引线铜框架或PPF的引线框架固定耐高温胶带已完成研发,预计年底前在框架厂商中完成导入工作;③应用于先进封装的Bump BG胶带已完成研发,预计今年四季度在台湾矽品和日月光等客户中送样导入。

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来源:证券之星    
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