2024中关村论坛年会期间，第七届中关村国际前沿科技大赛(下称前沿大赛)总决赛26日在京举办。本届前沿大赛于去年3月正式启动，以“开辟前沿新赛道 培育发展新动能”为主题，共征集来自75个国家和地区的3164个项目，其中国际化项目占比超四成。
北京市委常委、教育工委书记于英杰表示，北京将不断优化创新办赛机制，努力打造高水平国际前沿技术交流窗口；强化服务能力，努力打造全球硬科技创新创业首选地；持续推进中关村先行先试改革，努力打造国际一流的开放创新生态。
北京市科委、中关村管委会副主任张宇蕾表示，北京将在推动科技成果转化、优化创业生态等方面持续发力，让海内外各类人才、项目和机构能够借助前沿大赛这个开放共享的交流平台，建立更加密切的合作关系，共同推动科技创新事业发展。
总决赛现场，经过精准指导、细致点评、公正赋分，冠亚季军最终揭晓。其中，上海新硅聚合半导体有限公司获得总冠军，并赢得百万奖金。
活动现场，中国工程院院士张强、百川智能创始人王小川、上届前沿大赛冠军企业—北京深势科技有限公司CEO孙伟杰分别围绕“纳米递送技术与纳米制剂产业化”“通用智能时代的展望与百川实践”“AI for Science驱动的微尺度工业研发”等前沿话题作主旨演讲。
活动现场还组织了大赛优胜项目观摩，邀请20家优胜项目代表集中展示前沿硬科技新技术新产品。举办大赛优胜项目合作协议签约仪式，5家企业和团队、4个特色园区代表进行现场签约。发布10个领域的中关村国际前沿大赛TOP10企业并进行颁奖。
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