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闷声赚大钱的欧洲芯片三驾马车:被严重低估了

栏目:互联    发布时间:2022-11-25 08:34   阅读量:6069   

最近,意法半导体,英飞凌和恩智浦的首席执行官表示,尽管他们遵守了华盛顿对中国半导体行业施加的一些限制,但他们没有计划停止在世界第二大经济体的运营。

闷声赚大钱的欧洲芯片三驾马车:被严重低估了

欧洲是全球半导体产业高度发达的地区之一欧洲拥有丰富的半导体遗产在过去的几十年里,欧洲半导体经历了大量的整合,兼并,重组,破产等等

到目前为止,欧洲的半导体产业大多集中在英飞凌,意法半导体和恩智浦手中,成为欧洲半导体产业的三驾马车从历史到未来,欧洲在全球集成电路产业中占有非常重要的地位

三巨头的市场地位

如果看全球半导体供应商排名,英飞凌,意法半导体,恩智浦基本都在10名之外,在15名之前一直比较稳定但是在细分领域,他们有着不可比拟的优势

从半导体产品形态来看,都是模拟芯片或者模数混合芯片企业,都是采用经典的IDM模式,产品线比较完整稳定欧洲本身就有很好的汽车和工业基础早在很久以前,这三家公司就将目光瞄准了毛利较又高又强的工业和汽车电子市场,因此在技术和产品上难免有重叠,存在激烈的竞争

首先,三家公司都是当之无愧的汽车半导体巨头在整个汽车半导体市场,英飞凌排名第一,销售额约为57.25亿美元,占公司总销售额的44%,其次是恩智浦,销售额为54.93亿美元,占公司总销售额的50%,st,销售额为36.5亿美元,占公司总销售额的29%

但是,三家公司的侧重点不同英飞凌和ST更重视功率半导体,而恩智浦专注于先进的模拟和逻辑产品

在功率半导体细分领域,英飞凌是全球排名第一的功率半导体厂商,ST排名第三,据omdia数据显示在更细分的SiC市场,ST的营收排名第一,2021年营收45亿美元,其次是英飞凌,营收24.8亿美元

目前ST有三大部门,分别是汽车与分立部门,模拟,MEMS与传感器,微控制器与数字集成电路集团在这三个部门下的产品中,ST显示了它的优势ST SiC的研发可以追溯到1996年,ST与卡塔尼亚大学合作开发SiC

到2021年,ST的SiC器件业务收入将达到4.5亿美元,收入排名第一除了功率器件,相比恩智浦和英飞凌,ST在传感器业务上更突出ST是全球第一的TOF传感器供应商,其微控制器尤其是STM32系列也是家喻户晓

凌飞有四个业务部门:汽车电子,工业电源控制,电源管理和多元化市场以及数字安全解决方案电子的核心业务是功率半导体,MCU,传感器和存储芯片,英飞凌在汽车功率半导体市场排名第一

IPC部门主要包括IGBT芯片和模块以及IPM产品英飞凌在IGBT领域有很强的地位,IGBT芯片和模块都排名第一此外,英飞凌在安全芯片和电源管理领域处于领先地位

在MCU领域,根据IC insights的统计,恩智浦MCU营收排名第一,st第四,英飞凌第五他们共同占据了47.3%的MCU市场份额

恩智浦主要包括汽车和工业放大器,物联网,移动,通信放大器,基础设施的四个业务部门围绕这四个部门,恩智浦的产品范围涵盖MCU,雷达,无线产品,网关,射频设备以及包括雷达在内的传感器等一系列产品

如果不担心逆风,三巨头的收入将在2022年增加。

如上所述,这三家公司大多专注于汽车,工业和高端消费,所以在2022年动荡的市场环境下,这三家公司受到的影响微乎其微,甚至还获得了不错的增长。

首先,st,目前其业务处于上升期尽管消费行业和个人电子市场放缓,但ST专注于汽车和工业两大市场,其三大产品集团获得强劲增长2022年第三季度,ST的净收入为43.2亿美元,同比增长35.2%,毛利率为47.6%净收入增长了一倍多,达到11亿美元

在所有产品组和子组增长的推动下,前9个月的净收入增长了272%至117亿美元根据我们今年迄今的财务表现和对第四季度的展望,2022年将是又一个进步的一年,意法半导体首席执行官让—马克·奇瑞说

ST的目标是在2025年至2027年间实现超过200亿美元的营收和30%的稳定运营利润要实现这个目标,中国市场的支持是必不可少的

如意半导体首席执行官让—马克·切利在11月的慕尼黑电子展上表示,中国约占公司总收入的30%,这是一个我们不想放弃的市场我们希望继续提供支持

这三大巨头在欧洲的市场地位真的取决于中国这个非常重要的市场英飞凌于1995年进入中国市场,中国市场已经成为英飞凌最大的市场

财报显示,截至2021年9月30日,英飞凌大中华区营收达41.95亿欧元,占总营收的38%,远超美国,欧洲,日本等地。

凌影2022财年营收142亿欧元,同比增长29%,利润达到33.78亿欧元,同比增长63%凌影也感受到了汽车和新能源市场的强劲需求,以及持续疲软的消费公司四大部门均实现了环比高速增长展望2023年,英飞凌预计营收155亿欧元,同比增长9%

英飞凌在SiC领域取得了飞速的成就在过去的四个月里,英飞凌已经获得了近30亿欧元的汽车SiC设计订单一个月前,它从日本汽车制造商和Stellantis的OBC获得了超过10亿美元的订单,并在新能源方面中标了solaredge和delta的设计明年,第一家中国供应商将出现在SiC supply氮化镓预计未来几年将以两位数的百分比增长,该公司的累计设计投标额约为15亿欧元

看看恩智浦的表现2022年第三季度,恩智浦营收34.45亿美元,同比增长20.41%,毛利率58.03%,同比增长1.86%

在不确定的宏观环境下,恩智浦本季度业绩增长主要得益于汽车和工业领域持续强劲的需求,汽车收入18亿美元,同比增长24%,以及工业物联网业务收入7.13亿美元,同比增长17%,由于公司主要面对消费市场的高端移动市场,下滑幅度相对较小,移动业务收入为4.1亿美元,同比增长19%。

中国是恩智浦最重要的市场从营收来看,恩智浦2021年的营收为110.63亿美元,其中大中华区和亚太区占58%,而仅来自中国大陆的营收就占37.8%

恩智浦在2022Q3季度报告摘要和会议纪要中表示,自今年8月以来,全球消费物联网市场疲软,尤其是中国市场消费物联网的疲软,对恩智浦的打击更大,公司在中国市场的渠道销量非常大。

同时,在整车市场,恩智浦也与中国的许多汽车工厂达成合作,包括长城,蔚来和小鹏恩智浦首席执行官库尔特·西弗斯表示,尽管中国业务没有受到新法规的影响,但美国员工已被警告暂停与中国客户就半导体制造进行沟通

未来的新规划

对于以功率半导体为主的ST和英飞凌来说,近两年都实现了肉眼可见的大幅增长,而且SiC市场还在蓬勃发展根据Yole的预测,SiC设备市场有望从2021年的10亿美元增长到超过60亿美元

未来几年,他们的垂直整合能力将受到更大的考验此外,鉴于当前SiC本身的高成本和低产量的挑战,扩大晶片尺寸是该行业的主要努力所以扩产建厂到300mm是他们非常重要的下一步规划

科技正在改变全球制造业目前,ST在法国Crolles和意大利Agrate拥有300mm晶圆厂

日前,ST还宣布将在意大利Agrate建设造价7.3亿欧元的6英寸碳化硅衬底制造工厂,迈出碳化硅垂直整合战略的重要一步该项目将成为欧洲首个碳化硅外延衬底制造工厂,预计2023年下半年投产对新碳化硅衬底工厂的投资将有助于实现ST到2024年40%的衬底来自内部采购的目标

凌飞还计划在未来继续扩大其300毫米晶圆制造产能目前,英飞凌已经在奥地利菲拉赫进行了初期的碳化硅爬坡,预计2025年实现10亿欧元的营收未来,公司将专注于两个前端项目:Kulim宽带隙专用晶圆厂投资超过20亿欧元

除此之外,英飞凌还将计划投资50亿欧元扩建德累斯顿的晶圆厂,这也是英飞凌历史上最大的单笔投资预计2026年秋季投产

凌影的目标是到2025年占据30%的碳化硅元件市场这种自信从何而来

第一,公司有足够的基础材料,以及专有的基于激光的煤炭裂解技术,有助于提高生产率,增加产量,降低成本,

第二,相比平面,公司选用的凹槽结构性能更高,每片晶圆芯片数增加30%,生产率也有所提高,

第三,公司是一系列封装技术,可以满足所有相关电压和功率水平不同的客户的需求,第四,在汽车和工业电源领域积累的几十年经验。

伴随着新能源汽车向电动化和智能化方向发展,恩智浦正在与汽车制造商深度合作,将公司所有产品有机结合,成为电动化领域的系统级解决方案提供商,特别是与中国本土汽车制造商共同定义需求,共同开发新产品,共同满足电动化的新需求。

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伴随着中国汽车芯片产业的建设,以及低碳和数字化两大全球重要发展趋势的不断推进,中国汽车芯片生态正在蓬勃发展。

面对未来巨大的中国市场,英飞凌,恩智浦,意法半导体三大巨头都做了前瞻性的规划和建设,逐步完善本土产业价值链和生态系统这三驾欧洲马车正在深入中国市场

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