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爆款预定Redmi11系列宣布:保留3.5mm耳机孔

栏目:互联    发布时间:2022-09-03 22:32   阅读量:19379   

,Redmi在社交平台上宣布将于9月6日在印度发布名为Redmi 11 Prime的Redmi 11新系列产品。

根据官方海报,Redmi 11 Prime是一款5G手机,正面为水滴屏,背面为双摄像头排列方式和红米Note 11T Pro类似

该机搭载联发科天机700处理器该芯片采用7纳米工艺技术CPU部分由两个2.2GHz Cortex—A76内核和六个2.0GHz Cortex—A55内核组成GPU集成基于ARM新一代Valhall架构,双核Mali—G57,时钟频率950MHz

更重要的是,得益于天机700的5G双载波聚合聚合技术,Redmi 11 Prime支持5G+5G双卡。

此外,Redmi 11 Prime的后置主摄像头为5000万像素,电池容量为5000mAh,机身顶部有一个3.5mm耳机插孔。

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来源:C114通信网    
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