本报讯记者沈聪报道:最近几天，长电科技在互动平台上表示，公司已经能够实现4nm手机芯片的封装，以及CPU，GPU，RF芯片的一体化封装，再次实现先进封装技术的突破。
去年7月，长电科技发布了XDFOI多维先进封装技术，可以提供高密度异构集成的全方位解决方案，也为此次4nm先进工艺封装技术的突破奠定了基础。
根据消息显示，4nm等先进工艺芯片在封装测试过程中，经常面临连接，散热等挑战因此，在先进工艺芯片的封装中，多采用多维异质封装技术据长电科技介绍，与传统芯片堆叠技术相比，多维异构封装的优势在于通过引入中间层及其多维组合，可以实现更高密度的芯片封装同时，多维异构封装可以通过中间层优化组合不同密度的布线和互连，实现性能和成本的有效平衡
此前，长电科技首席技术官李春兴曾公开表示:摩尔定律正在放缓，而信息技术的快速发展和数字化转型的加速普及，激发了大量多元化的计算能力需求因此，高效提高芯片中IO密度和计算能力密度的异构集成技术被视为先进封装技术发展的新机遇
现在单纯靠缩小尺寸来提高芯片的成本，功耗和性能已经越来越难了后摩尔时代即将到来，先进封装技术被视为后摩尔时代的颠覆性技术之一Yole数据显示，去年全球高级包装市场总收入达到321亿美元，预计到2027年复合年增长率将达到10%
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