日前，深圳市龙岗区招商引资和企业服务中心公示了宝龙第三代半导体产业化基地重点产业项目遴选方案。
项目名称为宝龙第三代半导体产业化基地项目，意向用地单位为深圳市方正微电子有限公司。
本项目拟建的宝龙第三代半导体产业化基地包括第三代半导体器件生产厂，配套电厂，供配电站，辅助生产设施及其他相关配套设施本项目占地面积约13700平方米，建筑面积约34300平方米，均为厂房
公开资料显示，从产业基础来看，深圳已建成并稳定运行的集成电路前工艺制造企业只有3家，其中两家位于龙岗区宝龙园区配套产业已经有一定的规模和基础从建设现场来看，宝龙园已经形成了从前期工艺到封装测试再到终端应用的产业链广东省是最具集成电路产业集聚优势的工业园区从技术基础来看，本项目承担单位在第三代半导体技术制造和器件制造领域形成了一定的自主知识产权基础通过整合国内第三代半导体产业链上下游资源，实现自主可控的第三代半导体器件产业化
2021年8月，深圳国资正式入主方正微电子当时方正微电子表示，要加快成为第三代半导体芯片制造领域的龙头企业，助力深圳打造第三代半导体创新高地
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