日前，市调机构Counterpoint发布报告称，考虑到大规模的新工厂建设计划，台积电已宣布2022年的资本支出为400亿—440亿美元，高于行业预测的380亿—420亿美元。
台积电表示，2022 年其70—80%的资本支出将用于先进工艺制程，10—20%用于专业技术，10% 用于先进封装。值得注意的是，在芯片代工商今年530亿美元的资本支出中，将有很大一部分是来自台积电，研究机构预计会占到57%，也就是超过一半。
报告称，台积电的大规模产能计划意味着先进制程的晶圆需求增加目前，先进制程主要用于智能手机处理器但预计从 2023 年起，台积电的高性能计算产能需求将超过智能手机
台积电更高的资本支出意味着该公司在以下方面有更积极的产能建设计划:
3nm和2nm制程因为除了数据中心带来的CPU/GPU增长外，他们在2023年后可能会看到来自苹果和英特尔的更大需求3D封装这是由于HPC客户的更多需求特殊制程，特别是28/22nm
Counterpoint指出，台积电 2022 年主要资本支出项目包括:
Fab 18的 P5—P8 产能提升，主要用于 4/5nm 和 3nm，
美国亚利桑那州Fab 21建设，初期主要为 5nm，
南京晶圆厂加速建设，主要用于28nm，
Fab 20破土动工，最初为2nm生产而建，
熊本Fab 破土动工，主要面向28/22nm本地客户，
高雄Fab破土动工，初期以7nm为主。。
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