纵观国产半导体产业发展，可以明显的发现，从芯片制造端来看，追赶仍需要时间，而在封测领域，国内发展已经十分成熟，其次在芯片设计领域，目前只有设备和上游细分材料领域仍是国内短板，特别是半导体材料中的光刻胶。
日前，据华懋科技发布公告，为推进在半导体材料领域的产业布局，公司于2021年9月11日召开2021年第八次临时董事会，审议通过了《关于公司拟向全资子公司增资的议案》，《关于公司全资子公司拟向东阳凯阳增资的议案》，《关于东阳凯阳拟与徐州博康，东阳金投，袁晋清发起设立合资公司的议案》。。
公司拟以自有资金对全资子公司华懋新材料有限责任公司进行增资，增资总金额为6亿元人民币。公开信息显示，泰坦科技近三年一期经营活动现金流量净额分别为3448.64万元，-31893万元，-138172万元和-18349.64万元。公司本次拟认缴出资人民币3100万元。
增资完成后，华懋东阳总注册资本变更为15亿元人民币，仍为公司的全资子公司华懋东阳拟以自有资金对参与设立的合伙企业东阳凯阳科技创新发展合伙企业进行增资，增资金额为4.5亿元人民币本次增资完成后，东阳凯阳总认缴金额变更为15亿元，华懋东阳的认缴比例为89.87%，东阳凯阳仍纳入公司的合并报表范围
东阳凯阳拟与徐州博康信息化学品有限公司，东阳市金投控股集团有限公司，袁晋清先生签署《合资协议》共同发起设立合资公司，其中东阳凯阳认缴注册资本2.8亿元人民币，持股比例40%。请公司：(1)补充披露经营活动现金净流量由正转负且逐年下降的原因；(2)补充披露基金后续出资计划，上市公司是否可能追加投资，说明基金投资是否可能对公司的资金周转，项目研发，日常经营产生影响；(3)结合基金退出安排，说明公司就保障资金安全是否设立健全的内部控制制度及相应的风险防范措施。
早在8月10日，徐州博康信息化学品有限公司工商信息发生变更，股东中新增华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业。
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