据韩国媒体报道，三星晶圆代工部门最近几天公开透露，计划在明年上半年量产第一代3nm工艺，量产一年后继续导入第二代3nm工艺。
这一进度直追台积电有传闻称，三星3nm将获得高通，AMD的订单，以及自家的Exynos手机芯片订单
据此前报道，台积电预计3nm工艺在年内试产，明年下半年正式量产强化版的3nm工艺，将在量产后一年推出
三星的规划，显示出与台积电展开激烈竞争根据消息显示，三星也将在美国投资建设新晶圆厂，投资规模达到170亿美元
三星电子的3nm工艺没有继续采用finfet技术，而是采用GAA技术。三星表示，采用该工艺制造的芯片性能将比5nm提高50%，能耗降低50%。
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