据台湾《区域经济日报》报道，在半导体景气下行，TSMC第二次修正资本支出时，有消息称3 nm制程大客户临时取消订单，因此TSMC大幅削减合作工厂订单高达40%至50%，涵盖回收晶圆，关键耗材及设备等领域因为这些供应商规模都比较小
TSMC的供应链私下透露，来自TSMC的订单确实从第三季度末开始减弱，第四季度和明年第一季度订单继续下降目前影响领域包括前端生产工艺和后端高级封装工艺，其中对后端的影响大于前端
本站了解到，TSMC最近两次将2022年的资本支出下调至约360亿美元，绝对金额减少了至少40亿美元，这意味着原本要释放给供应链的高达近300亿美元的商机被切断了。
从行业来看，TSMC也遇到了一家预定的3nm工艺大客户取消订单，导致最近几天即将量产的3nm工艺月产能比原计划明显下降，只有1万片左右只有到明年下半年N3E工艺量产，3nm工艺的月产能才会明显增加，这也影响到相关供应链的业绩动能，甚至传出订单比年初计划削减40%到50%
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