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，日经新闻援引知情人士的话称，苹果的目标是在未来一年内成为首家使用TSMC最新芯片制造技术N3E工艺的公司，并计划将其用于部分iPhone和MAC电脑这也意味着TSMC的基础版N3E工艺确实如业界传言的那样冷门，客户寥寥无几
据三位知情人士透露，苹果目前正在研发的A17移动处理器将采用TSMC的N3E芯片制造技术量产，预计明年下半年上市他们表示，A17将用于计划于2023年发布的iPhone产品线中的高端产品
本站报道称，TSMC此前曾强调，下一代3纳米移动处理器节点将很快投入量产一些内部人士推测，这将是九月，但TSMC还没有消息
TSMC首席执行官透露:N3E将进一步扩展我们的N3系列，以提高性能，功率和产量我们观察到N3E的客户参与度非常高，量产计划大约在N3之后一年，或者明年的这个时候
据中国台湾省《工商时报》报道，TSMC 3nm工艺技术研发和试产完成后，预计第三季度后半段电影投放量将开始大幅上升，第四季度月投放量将达到千片级别，开始进入量产阶段。
高通下一代骁龙8 Gen 2芯片显然不能用3nm工艺制造，但还是用4nm工艺制造预计高通的骁龙8代3芯片将采用3纳米工艺
后来TSMC泄露的PPT显示，新N3E工艺的良品率超出预期，其中N3E的256Mb SRAM平均良品率约为80%，移动设备和HPC芯片平均良品率约为80%业内认为N3E工艺量产时间将提前至23Q2，成为明年各大厂商新品量产主力
从之前的规划来看，N3E将是TSMC 3nm家族的延伸，具有更好的性能，功耗和良率，将为3nm工艺时代的智能手机和HPC相关应用提供完整的支撑平台N3E工艺将于2023年下半年进入量产，苹果和英特尔将是两大客户
可是，业内广泛报道称，英特尔的订单将推迟到2024年，因此明年，只有苹果将是TSMC增强型3nm移动芯片组生产节点的主要客户，这意味着N3E最终可能会首先用于A17处理器。
从之前爆料者的信息和预期来看，苹果iPhone 15 Pro的规格预计如下:3nm A17处理器，6x潜望镜变焦摄像头，Type—C接口。
本站提醒，有传言称苹果将在iPhone 15系列上延续iPhone 14和iPhone 14 Pro的区别明年的结果可能是只有iPhone 15 Pro Max和iPhone 15 Pro搭载了3nm工艺的A17芯片，而普通版依然是N4的A16芯片
因此，根据TSMC的N3E生产计划，业内人士称苹果将成为2023年TSMC 3nm工艺制造的主要客户，预计2024年代工厂将为众多客户完成可观的3nm芯片订单。
因此，首批采用TSMC新3nm芯片的机型将大概率落在苹果的iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max上。
此外，《商业时报》报道称，苹果新M3 SoC的核心设计已经启动，最早将于2023年下半年发布。
苹果M3芯片的内部代号为Malma，将在TSMC N3E架构上量产N3E据说是N3工艺的改进变体，也是3nm与N5相比，N3可以提供高达15%的性能提升和高达30%的能效提升，N3E将进一步扩大这些差异
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TSMC N3E工艺的良率超出预期，泄露的PPT显示平均良率超过80%。
披露:明年苹果iPhone 15/Pro将搭载A16/A17，延续差异化战术
报道:苹果首款用于MacBook Pro的3nm芯片预计今年投产
据消息称，苹果已经开始了M3芯片的核心设计:代号Malma，采用TSMC N3E增强工艺。
消息称，苹果iPhone 15/Pro的A17和Mac的M3芯片都将采用TSMC的3nm工艺。
消息称，苹果iPhone 15 Pro/Pro Max的芯片A17首次使用TSMC增强型3nm。
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