日前，根据手机芯片专家在微博中的爆料，TSMC内部决定放弃N3工艺，因为客户不用，2023年下半年转用量产降成本的N3E工艺N3成本很高，设计窗口很关键，所以即使是苹果也放弃了N3工艺
不过，继3nm之后，TJI明年将推出升级版N3E工艺，也就是3nm的增强版，将进一步提升性能，降低功耗，扩大应用范围与N5相比，相同性能和密度下功耗会降低34%，相同功耗和密度下性能会提高18%，或者晶体管密度会提高60%
事实上，大多数集成电路工厂对N3技术不感兴趣毕竟N5，N4，N3技术一般只有手机芯片厂商感兴趣，其他IC厂商不感兴趣主要是应用成本太高，流一个芯片就要几个亿，一般厂商不用花钱
虽然，就这个消息而言，N3工艺并没有得到太多的回应，但是下一代N3E却有了好消息日前，据知名科技网站Tom ' s handware消息，TSMC N3E制程良率超出预期256Mb SRAM的平均良率约为80%，移动设备和HPC芯片的良率约为80%
TSMC N3E工艺是N3工艺的加强版，性能和功耗更好此前有消息称，苹果M3芯片将采用TSMC N3E工艺此前有消息称，在完成技术R&D和TSMC N3工艺试产后，预计2022年第三季度的电影投档量将开始大幅上升，第四季度的月投档量将达到上千部的水平，进入量产阶段按照以往惯例，TSMC预计今年第一步测试N3E工艺的性能和试产良率，2023年下半年可能量产
此外，值得一提的是，TSMC今年7月实现营收1867亿新台币，同比增长49.9%，环比增长6.2%今年前7个月收入总计1.21万亿新台币，同比增长41.1%展望下一季度，TSMC预计第三季度的合并收入将为198—206亿美元
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