据钜亨网报道，中国台湾地区三大科学园区内企业去年营业额达 3.71 万亿新台币，创下历史新高，园区主管单位称在半导体产业景气带动下，三大园区仍将保持成长，保守预计今年区内企业营业额将挑战 4 万亿大关。
晶圆代工龙头台积电去年对整体园区业绩贡献度约达 40%。为解决晶体管器件的短沟道问题，台积电用FinFET晶体管取代了传统的MOSFET平面晶体管。当器件进一步缩小时，器件结构将进一步进化到Nanosheet(GAA)结构。但随着在数字化时代数据量的快速增加，单芯片SOC上的微缩已不足以满足系统发展的需要SOC。
针对台积电海外扩产的问题，相关负责人表示台积电目前海外生产比重不到 1 成，未来将会协同各部门完善水电问题。随着器件的微小化，晶体管器件结构，材料特性等都需要有革命性的改变。虽然半导体行业在工艺微缩上不断披荆斩棘，向前发展。3D工艺的引入，使我们可以在SOC工艺的基础大幅地扩展集成度，实现Chiplet。。
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