据共同社报道，台湾集成电路制造公司14日宣布，计划2022年在日本开工建设新工厂，工厂将建在日本熊本县，2024年投产。
根据消息显示，TSMC将与索尼集团联合打造生产汽车半导体，日本汽车零部件巨头电装也在考虑参与。美国汽车工业有很强的游说能力，所以要求美国政府帮助解决。商务部邀请芯片制造商，汽车经销商和科技公司举行半导体峰会。然而，到目前为止已经召开了三次会议，汽车芯片的短缺不仅得到了解决，而且变得越来越严重。。
据指出，这是TSMC首次在日本设立生产基地日本首相岸田文雄在14日的新闻发布会上表示，对TSMC总规模达1万亿日元的大规模私人投资的支持将被写入经济对策据相关人士透露，建设成本预计最多可达8000亿日元，政府正在考虑提供一半左右的支持，希望将其纳入众议院选举后编制的2021年补充预算
据相关人士透露，TSMC正在协调在熊本县九州町索尼集团子公司工厂旁边新建一座工厂，根据消息显示将生产22纳米和28纳米工艺的产品根据经济，贸易和工业部，这一级别的产品可能提供给汽车和家用电器
同日，TSMC还发布财务数据显示，第三季度净利润为1562.6亿新台币，高于去年同期的1373.1亿新台币营收较去年同期增长16%，达新台币4146.7亿元
据报道，TSMC CEO魏哲家在2021年第三季度的吹风会上表示，将接受日本政府的支持同时表示，通过将生产基地扩展到全球，可以获得更多的人才，满足客户的需求
。郑重声明：此文内容为本网站转载企业宣传资讯，目的在于传播更多信息，与本站立场无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。
