，据国外媒体报道，原计划建成之后采用 22/28nm 工艺为相关客户代工晶圆的台积电日本合资工厂，将增加 12/16nm 工艺，工厂的投资也将会有增加。
而在去年 11 月 9 日宣布在日本设立合资公司并建厂时，台积电方面是预计全部资本支出约为 70 亿美元，直接创造 1500 个高技术专业岗位。。
台积电在日本设立合资公司并建设晶圆厂，是在去年的 11 月 9 日正式宣布的，合资公司名为日本先进半导体制造公司，设在熊本县，与索尼半导体解决方案公司合资设立，索尼方面计划投资约 5 亿美元，获得不超过 20% 的股份。除了索尼，外媒报道称，汽车零部件制造商电装日本也希望参与此次合资工厂项目，并负责工厂设备的安装。日本电装公司由丰田汽车内部的一个部门独立开发，丰田汽车目前持有电装公司的股份。
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