兴森科技2月8日晚公告，拟投资约60亿元建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目。
该项目计划建设月产能为2000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂，分两期建设一期产能1000万颗/月，预计2025年达产，满产产值为28亿元，二期产能1000万颗/月，预计2027年年底达产项目投产后将填补本土企业在FCBGA封装基板领域的空白
公告显示，封装基板是集成电路封装的重要原材料，为芯片提供电信号引出以及支撑，散热和保护的作用。
兴森科技自2015年开始量产集成电路封装基板，公司拥有稳定高效的管理和技术团队，技术水平和量产能力在国内处于领先行列兴森科技表示，伴随着5G建设及应用的逐步推进，数据中心，智能驾驶，AI，超算等领域热度持续高涨，其所需的主要核心集成电路市场规模迎来高速增长，市场前景广阔，受益于国内晶圆产能扩张和封装产业占全球份额的持续增长，国内对封装基板的需求将持续提升，本土化的配套需求会伴随着提升
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