日前，长电科技长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目启动。
据介绍，该项目未来产品将专注于高密度晶圆级技术与高密度倒装芯片技术相结合的微系统集成应用，属于高性能封装测试领域，将覆盖一系列高附加值，高增长市场的应用领域。
长电科技是一家集成电路制造和技术服务提供商，为成品芯片制造提供全方位一站式服务，包括系统集成，设计仿真，技术开发，产品认证，晶圆中间测试，晶圆级封装测试，系统级封装测试，成品芯片测试，并为全球半导体客户提供直接交付服务。
通过高度集成的圆片级，2.5D/3D，系统级封装技术和高性能倒装芯片与引线互连封装技术，长电科技的产品，服务和技术覆盖主流IC系统应用，包括网络通信，移动终端，高性能计算，车载电子，大数据存储，人工智能和物联网，工业智能等领域。
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