新冠肺炎疫情期间，企业持续快速发展，连续两年产能利用率接近100%。
作为一家研发和生产先进半导体分立器件芯片和元器件的高科技企业，安信科技建立了包括设计，晶圆制造，封装测试在内的完整产业链。
用安信科技董事长王连根的话说，就像我们两个人同时开一辆车如果我开车的时间比你长，经验比你多，我就会掌握更多的技术诀窍和细节，所以我会开得更好
在功率半导体生产领域，王连根的启动理论对应的是提高新产品研发效率，产品良率，产品电性能，产品可靠性，最终形成安信科技产品的综合竞争力。
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作为R&D和光刻胶法制造GPP芯片的专家，王连根告诉记者，由于公司产品质量好，交货稳定，生产能力规模化，得到了众多国内外大客户的认可。
在他看来，无论技术多么先进，客户满意度才是产品质量的试金石脚踏实地的打磨产品，一定要做到人无我有，人无我有，人无我有
新能源产业是面向国民经济主战场的产业要发展新能源汽车，必须要布置充电桩，而充电桩所用的两个芯片由于技术难度高，一直依赖进口
突破就是商机！
在综合研判的基础上，安信科技立即组织团队研发新产品凭借多年的研发经验和全产业链的制造优势，经过三个月的不断奋斗，终于研发出芯片方案和工艺流程，并迅速拿出样片实现自制芯片
根据当时客户的反馈，产品的柔软度等电性能接近进口水平，可靠性高安信科技的R&D和生产团队在设计和制造中表现出的专业性和稳定性赢得了更多客户的信任和业务合作
此次事件是体现公司技术研发能力的案例，也意味着公司在新能源汽车和充电领域具有发展潜力王连根告诉记者他表示，目前公司各类汽车级功率二极管芯片已进入技术质量要求严格的欧洲汽车电子和国内合资品牌汽车电子的终端领域
产能利用率接近100%
在国产化趋势下，本土功率半导体器件应用的商业壁垒正在逐渐消融，但技术壁垒有待进一步突破，尤其是晶圆制造能力相对匮乏。
根据SIA和BCG发布的报告统计，2019年，中国晶圆制造产能的全球份额仅为16%，而中国半导体封装测试产能的全球份额已达到38%相对于封装测试能力，由于芯片制造的技术难度和相对较高的技术门槛，国内芯片制造能力相对不足
王连根告诉记者，功率半导体在芯片设计，工艺设计，生产和系统化质量管理方面的进化步伐正在放缓伴随着市场应用需求的增加，加上国内政策和资本的帮助，国内外厂商在技术和质量上的差距正在明显缩小功率半导体芯片产品的质量差异更多来自于晶圆制造能力和系统管理能力可以说，晶圆制造能力是功率器件企业的核心竞争力
这是安信科技引以为豪的地方芯片是功率分立器件大部分技术价值的核心载体一直以来，公司都将芯片确立为核心业务，并将其放在公司发展的首位王连根告诉记者，公司已经建立了完整和独立的芯片设计和制造能力各类高品质功率二极管芯片均采用行业先进的光刻胶工艺技术制造，相关工艺能力居国内第二
与国内大部分半导体芯片企业通常采用无晶圆模式不同，安信科技一直坚持IDM业务模式，在芯片设计，晶圆制造，封装测试等方面拥有独立完整的能力，并向上游延伸开发关键半导体材料在产业链布局上，公司的业务重点是晶圆制造，占其营收近70%据记者调查，该公司拥有3条4英寸优质芯片生产线，1条5英寸自动化先进生产线正在建设中，可生产FRED弗雷德芯片，TVS芯片和高性能STD芯片2021年，产能已达到540万片/年根据公司披露的数据，2020年和2021年，公司芯片产能利用率分别达到101.53%和95.67%，几乎处于满负荷状态
此外，薄膜扩散源是制造功率二极管芯片的关键材料，安信科技率先自主研发并实现量产销售。
王连根的驱动理论
除了高自动化，高精度，高稳定性的生产设备的差异，晶圆制造能力主要取决于R&D创新体系，团队的R&D创新能力和多年实践经验的积累，其次是拥有系统化，信息化，智能化的生产和质量管理体系。
人才成为核心要素同样的设备，但是研发制造出来的产品差别很大，主要是团队的经验和能力王连根说
他向记者坦言，就像我们两个人同时开一辆车，如果我开的时间比你长，经验比你多，我就会掌握更多的技术诀窍和细节，所以我会开得更好而如果你说你刚学会，那么开同一辆车的效果可能就不一样了功率半导体的生产体现出来的是新产品的研发效率，产品的良率，产品的电气性能，产品的可靠性，最后是产品的综合竞争力
在王连根看来，一个好的团队需要有全面的半导体专业知识，多年的实践经验，良好的执行力，良好的团队精神，这样的团队才能招到人，才能赢。
安信科技有句话每个安信人都是企业的主人无论是技术，销售还是行政，几乎每个团队都把人才培养放在第一位把团队核心成员培养成股东，把技术骨干培养成党员，把党员培养成技术和管理骨干，充分发挥骨干成员的先锋模范作用和艰苦奋斗精神
中国的半导体产业正处于起步和发展阶段相比高学历，具有产业链思维和丰富实践经验的技术专家更加稀缺，这也是衡量一个公司竞争力的标准王连根告诉记者，安信科技的产品之所以能得到客户的认可和信任，离不开一个吃苦耐劳，经验丰富的技术团队的支持
在池州经济技术开发区安信科技的一个无尘车间里，公司副总经理，核心技术人员张晓明正带领技术团队调试升级一条新生产线他和他的团队在芯片制造领域有着24年的经验，在大型芯片生产线的现场管理中，总能第一时间发现问题，突破技术瓶颈，快速反应解决问题
我们公司的技术团队领导在晶圆设计和制造方面拥有超过20年的宝贵经验他们都接触到最前沿的半导体设计和制造技术我们公司的技术骨干和一线工人都有丰富的生产经验张晓明告诉记者
先后被认定为省级企业技术中心，安徽省半导体分立器件实验室，国家工信部第三批专项和新技术小巨人企业，安徽省科技进步二等奖...每一个奖项的背后，都是每一个安信人坚持科技创新，顽强拼搏，艰苦奋斗的真实写照。
转向高端
作为电力电子变换器件的核心部件，功率半导体几乎已经进入国民经济的各个工业部门和社会生活的各个方面伴随着新的应用场景的出现和发展，功率半导体的应用范围已经从消费电子，工业控制，电力传输，计算机，轨道交通，新能源等传统领域扩展开来到物联网，电动汽车，云计算，大数据等新兴应用领域丰富的应用场景也让功率半导体在未来有了更大的发展空间
Yole数据显示，2019年全球功率半导体市场规模为381亿美元，预计到2022年将达到426亿美元，复合增长率为3.79%市场规模稳步增长其中，中国是全球最大的功率半导体消费国IHS数据显示，2018年中国市场需求达到138亿美元，占全球需求的35%2021年，中国市场规模将达到159亿美元，2015年至2021年复合年增长率为6.3%
与此同时，伴随着越来越多的本土企业步入正轨，同质化程度高，可替代性强的中低端功率器件也逐渐面临卖方市场向买方市场的转变对于半导体功率器件企业来说，高端产品和增量市场将是跨越周期的重要抓手
功率器件更新换代加快，但中高端产品仍有巨大缺口制造能力已经成为中国企业从低端走向高端的核心因素
通过持续的技术研发和优秀的产品，安信科技最近几年来在高端产品方面发展迅速这些不断上升的竞争力是企业发展的护城河王连根说
同时，他坦言，虽然公司各主要产品的核心技术性能和可靠性质量已经达到或部分超过国内外同行业领先水平，但与国外头部厂商相比，在品牌影响力，市场占有率，资金实力等方面仍有不少差距。
谈及公司未来的发展，王连根告诉记者，公司的目标是成为业界领先的半导体芯片和元器件制造商未来，我们将坚持以芯片业务为核心，以封装测试和关键半导体材料为两翼的业务布局，不断增加现有的芯片制造业务，密切关注技术发展趋势和市场趋势，拓宽产品品类，打造功率器件芯片高端品牌同时，继续优化封装测试和膜扩散源业务，加强市场拓展和技术研发，提高业务规模和盈利能力
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