，博世集团宣布将于2021年12月启动碳化硅芯片的量产博世集团董事会成员Harald Kroeger:博世希望成为全球领先的电动出行碳化硅芯片生产供应商
碳化硅半导体具有体积小，效率高，功率密度大的显著优势市场调研咨询公司Yole发布的预测显示，从现在到2025年，碳化硅市场每年的增速将达到30%，市场规模将超过25亿美元当规模达到15亿美元时，搭载碳化硅器件的汽车将占据市场主导地位
截止2021年，博世已在罗伊特林根晶圆工厂增建1000平方米无尘车间，并预计在2023年底新建3000平方米无尘车间，用于碳化硅半导体生产。
9月6日消息，外媒今天刊文称，节能一直是芯片产业一个重要的命题，特斯拉率先在电动车中采用碳化硅芯片，促使芯片产业将芯片材料由硅转向碳化硅，更好地满足市场需求。以下为文章摘要：
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